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Zahnmedizin SoSe 2015 (Subject) / Werkstoffkunde (Lesson)
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- Indikationen verbinden von Sekundärteilen mit Metallbasis verbinden von getrennten Brücken Reparatur/Erweiterung von ZE KFO-Apparaturen
- Hart/wWeichlöten Hartlöten > 450° Weichlöten < 450°
- Fügen DAUERHAFTES VERBINDEN VON 2 BAUTEILEN Löten Schweißen Angießen Sintern Nieten kleben
- Löten Vorgehen Fixieung Metallteile in gewünschter Position(ggf Herstellung Lötmodell,Lötspalt gering 0,05-0,2) Metalloberflächen sauber(keine Oxide)-> Verwendung von Flussmitteln-> Erhöhung der Benetzbarkeit (wichtig für Qualität Lötverbindung) gute Benetzbarkeit-> Diffusionszonen zw.Lot und Werkstücken,Bereiche in denen sich Bestandteile von WS und lot vermischen Erwärmen der Werkstücke (Gasflamme,Keramikofen) thermisches Verfahren Schmelzlöten:Schmelzen des Lotes Diffusionslöten: Diffusion an Grenzflächen,erzeugen einer Oberflächenlegierung,WS wird in der Tiefe nicht aufgeschmolzen,Liquiduspunkt wird nicht erreicht Nach Erstarren,wie beim Schweißen stoffschlüssige Verbindung Zuführen des Lots: Schmelztemperatur von ca. 50- 100° unter dem niedrigsten Soliduspunkt der zu verbindenen Materialien Halten der Temperatur= Steigerung der Qualität der Lötverbindung
- Definition Schweißen Unlösbares Verbinden von Bauteilen unter Anwendung von Wärme/Druck mit oder ohne Zusatz von Schweißzusatzwerkstoffen
- Schweißarten Verbindungsschweißen Auftragsschweißen
- Schweißmethoden Kaltpressschweißen Schmelzverbindungsschweißen Kombi aus beiden
- Schweißverfahren Elektroschweißen:Lichtbogen,Schutzgass. Flammenschweißen Laserschweißen
- Laserschweißen LASER: Light amplification by stimulated emission of radiation Licht-Verstärkung durch stimulierte Emission von Strahlung Wellenlänge der Strahlung von strahlendem Stoff abhängig 1988 1. DentalLaser->Neodym-Y.AG-Laser Pulsdauer bestimmt die Ausdehnung der Schweißfläche Pulsstärke/leistung/fokus:Schweißtiefe Argon dient als Oxidationsschutz Shutter verhindert Blenden und schützt vor Augenverletzungen
- Punktschweißen Gerät muss Gleichstromtransformator,Stromstärkeregler,Schweißzeitbegrenzer besitzen punktförmige Erhitzung im Bereich der Plus-Elektrode,elektr. Kurzschluss,Schmelzverbindung der WS je edler die Legierung, desto höher muss Stromstärke gewählt werden
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- Kleben stoffschlüssiges verfahren mittels klebstoff keine bzw. geringe Erwärmung der WS ->spannungsfreie verbindung kleber unterscheidet sich von grundwerkstoffen vor dem verkleben müssen Flächen gereinigt und vorbehandelt werden (z.b.Silanisieren mittels Rocatec-Verfahren für Composite Kleber)
- Galvanotechnik Ammonium-Goldsulfit-Elektrolysebad positiv geladene Kationen werden auf neg. Kathode abgeschieden weitere Bestandteile verbleiben in Lösung kein Niederschlag der neg. Anionen an pos. Anode nach Galvanisierungsvorgang ist das Goldbad verbraucht 1.Esrtellen eines Duplikatstumpfes/Kunststoffstumpfes(in Primärkronen zur direkten Galvanisierung von Sekundärteilen) 2.Anbringen der Kontakststäbe 3.Beschichten mit Leitsilberlack 4.Bestimmen von Stromstärke und Badmenge (abhängig von Fläche) 5.Entfernen der Gipsstümpfe (Gipsentferner) oder Primärkronen 6.Entfernen des Leitsilberlacks mittels Entferner (Salpetersäure) oder Ausstrahlen nach dem Galvanisieren: ungeordnete Gefügestruktur Härte von ca. 100 HV durch Wärmebehandlung sinkt Härte auf ca. 25-40 HV ->erstellen von Feingoldkäppchen 99,9% Gold Galvanoteleskope aus:Primär/Sekundär/Tertiärgerüst (Galvanoteleskop wird in letztere eingeklebt-> erhöhter Platzbedarf->mehr Substanzabtrag bei Präparation der Pfeilerzähne geringe Härte von Vorteil bei Verblendung mit Keramik-> weiche Galvanokrone gleicht Kontraktion der Keramik aus für Verblendung mit Keramik wird ein Bondingsystem benötigt, da das Feingolf keine Haftoxide bildet Galvanokronen besitzen eine hohe Paßgenauigkeit und somit eine gute Funktion