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Arbeit (Fach) / Hütten-Fertigungstechnik (Lektion)

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• Eigenschaften chemisch abgeschiedener Ni-Schichten (7 v. 9)   - Die meisten Werkstoffe sind beschichtbar (nach entsprechender Vorbehandlung). - Chemisch Nickel ist in den meisten Fällen eine Ni-P-Legierung. - durch den Phosphor-Einbau sehr gute Korrosionsschutzeigenschaften - Maßhaltigkeit: im Gegensatz zu galvanischen Schichten gleichmäßige Schichtdickenverteilung - Erzielung hoher Härten (500 bis 1200 HV) - hervorragende tribologische Kennwerte - Reibungs- und Verschleißschutz  - gute Lötbarkeit   - markante Sperrschichtfunktion (Elektronik) - Anwendung im Netz-, Trommel- und Gestellbetrieb
• Walzen Walzen ist stetiges oder schrittweises Druckumformen mit mehreren sich drehenden Werkzeugen (Walzen) ohne oder mit Zusatzwerkzeugen (z.B. Stopfen). Mit der durch das Druckumformen hervorgerufenen Stauchung ist demnach immer auch eine Längung bzw. eine Breitung verbunden. Damit wird das Walzgut durch den Umformvorgang in seiner Bewegung beschleunigt und es wird länger.
• Fügen nach DIN 8580 "das Zusammenbringen von zwei oder mehr Werkstücken geometrisch bestimmter fester Form oder von solchen Werkstücken mit formlosem Stoff"
• Glattwalzen Beim Glattwalzen werden Walzen mit hoher Oberflächenqualität und -härte gegen die Oberfläche des Werkstücks gedrückt. Oft werden spanend vorbearbeitete Werkstücke geglättet und oberflächenverfestigt. Die Rautiefe verringert sich dabei von ca. 15 µm auf 0,5 µm. Der Traganteil der Werkstückoberfläche erhöht sich dadurch wesentlich. Anwendung: z.B. für Kolbenstangen, Ventile
• Hauptbaugruppen von Scheren - Gestell - Antrieb (Hydraulik- oder Kurbelantrieb) - Scherentisch - Schneidwerkzeuge (Messer)
• Standbegriffe der DIN 6583 - Standvermögen Standbedingungen Standkriterien Standzeit
• Vorgang des Elektronenstrahlschweißens Die Elektronen werden in einer Glühkathodenröhre erzeugt und mittels einer Fokussierlinse gebündelt. Diese Teile sind gemeinsam mit einem Ablenkungssystem zur Steuerung des Strahls an einer Hochvakuum-Arbeitskammer angeschlossen, in der der Schweißvorgang stattfindet. In dieser Kammer befindet sich ein Koordinatentisch zur Werkstückaufnahme und -bewegung. Die Werkstückbewegung und die Strahlablenkung ergänzen sich bei der Fugenverfolgung.
• Zerspanungsbedinungen resultierend aus dem Zerspanungsprozess - Schneidengeometrie und Schneidstoff - Schnittgeschwindigkeit, Vorschub, Schnitttiefe - Kühlschmierung und Einspannung von Werkzeug und Werkstück
• Werkzeuge für Umform- und Schneidvorgänge nach Art des Fertigungsablaufs - Einfachwerkzeuge - Mehrfachwerkzeuge - Folgewerkzeuge (für mehrere, aufgeteilte Schneidvorgänge) - Folgeverbundwerkzeuge (für mehrere, aufgeteilte Schneid- und Umformvorgänge) - Gesamtwerkzeuge (für Komplettbearbeitungsvorgänge)
• Galvanisieren, Oxidieren und elektrolytische Tauchabscheidung ... ... sind Verfahren, die die Wirkung elektrischer Felder oder von Dissoziationsvorgängen nutzen um Metallsalze oder Säuren in Ionen aufzuspalten. Die entstehenden Metallionen werden dann auf der zu beschichtenden Werktstückoberfläche elektrolytisch abgeschieden. Die zu beschichtenden Oberflächen müssen elektrisch leitfähig und chemisch rein sein.
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• Beschichtungsverfahren aus dem ionisierten Zustand - Galvanisieren - Oxidieren - elektrolytische Tauchabscheidung
• Komponenten eines Elektronenstrahl-Generators - Kathodenträger - Kathode - Wehneltelektrode - Anode - Zentrierspule - Stigmatoren - elektromagnetische Linse - Ablenkspulen
• Typen von Elektronenstrahl-Schweißanlagen - Kammer - Schleuse (universal) - Schleusen-Transferanlage - Taktanlage - Schleusen-Taktanlage - Doppelkammer
• Elektronenstrahl-Verfahren - Randschicht-Behandlung: Festphasen-, Flüssigphasenprozesse - Fügen: Schweißen, Löten - Abtragen: Beschriften, Perforieren, Profilieren
• 3 (technische) Funktionen der Vergoldung - Korrosionsschutz - dauerhaft niedriger elektrischer Übergangswiderstand bei Steckern und Kontakten - Spezialeigenschaften für die Halbleitertechnik (z.B. Bondbarkeit)
• gängige P-Gehalte chemisch abgeschiedener Nickelschichten hoch: 10 bis 14 % mittel: 9 bis 12 % niedrig: 3 bis 7 %
• ENIG-Schichtdicken - Nickel Schichtdicke muss 3 bis 6µm betragen. - Mindestschichtdicke chemisch Gold ist 0,05µm.   Der typische Wert liegt bei 0,075 bis 0,125µm
• ENIG: Vorteile (7 v. 10) - kein Kupferabtrag im Lötprozess, da Nickel als Diffusionssperre dient  - mehrfach lötfähig (bleihaltig, bleifrei) - universell einsetzbare, sehr plane Oberfläche - Lagerung zwischen den Lötprozessen möglich - bleifrei - Aluminium-Drahtbonden - kein Thermostress (wie bei HAL) - für Kontakteoberfläche geeignet - für Flexschaltungen geeignet - für Einpresstechnik geeignet  
• ENIG-Nachteile (4 v. 6) - Goldflitter können sich in nicht-durchkontaktierten Bohrungen absetzen (Grund: eine Palladiumschicht lagert sich ab und zieht dadurch etwas Gold ab) - BlackPad Effekt (Lötstellenfehler an der Nickel/Lot-Grenzschicht, Nickel sieht in diesem Bereich dunkel bis schwarz aus) - höherer Preis - leicht ferromagnetisch (HF - Einfluss beachten!) - Phosphor/Bor Gehalt muss sich in spezifizierten Prozessgrenzen bewegen. - Abweichungen können zu Lötproblemen führen.  
• Aufgaben von Lötstopplack (3 v. 5) - Verhinderung von Kurzschlüssen (Lötbrücken) beim Lötprozess - Verringerung des Lötzinnverbrauchs beim Lötprozess - zusätzliche Isolation der Bauteile von der Leiterplatte - Schutz der Leiterplatte gegen äußere Einflüsse - Erhöhung der Überschlagsfestigkeit (die kalkulierbare Anwendung ist hier allerdings umstritten)

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