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Werkstoffkunde (Fach) / Klausur Werkstoffkunde TRB1 (Lektion)

Vorderseite Welche Schritte erfolgen in der IC-Technologie, um ein IC-Bauteil zu strukturieren?
Rückseite

1. SiO2-Scheibe mit Sauerstoff oxidieren2. Resist aufbringen3. Belichten durch Maske = Lithographie4. belichteter Resist herauslösen5. SiO2 wegätzen6. Dotieren7. Al-Metallisierung(Schritt 1-6 wird x-mal wiederholt)

Diese Karteikarte wurde von seb erstellt.