Beschichtungstechnik (Fach) / Prüfungsvorbereitung (Lektion)
Vorderseite
Was ist Sputtern? (Skizze)
Rückseite
- dt. Kathodenzerstäubung
- Herstellung dünner Funktionsschichten
- Einfachste Variante → DC-Sputtern , Verwendung von Gleichspannungsladungen
- In Vakuunkammer
- Quelle = target, negativ geladen → Kathode (hier soll abgetragen werden)
- Zu beschichtende Substrate → Anode
- In Rezipient wird inertes (Argon) oder reaktives (Sauerstoff) Gas eingelassen
- Entstehen eines kalten oder nichtthermischen Plasmas
- Plasma ist gut el. leitfähig
- Elektron trifft auf Prozessgas → schlägt aus diesem ein Elektron aus
- Diese werden beschleunigt und schlagen Atome aus target aus
- Diese bilden eine Schicht am Substrat
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